北京某半导体材料基带芯片制造出厂，晶圆生产加工过程中中带来含硅、氟的唯一性废液，设计构思除理的规模1200吨/日。废液材料简化，含有纳米技术级硅粒状及盐酸，以往除理方案得以标准。 污废水 含量及来源于 大部分空气废弃物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm颗粒直径）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来多种工序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP耐腐蚀机械性打磨废渣（40%）、的设备冲泡水（15%） 办理新工艺具体步骤 企业创新用"生物学发展+特种作业膜溶合"水平路线图： 钙盐乳浊液 ：加药氯化钙清理氟阴离子（合成CaF2悠长岁月中） 二沉池反馈 ：分手后复合水解酸化池剂推动溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细科粒 反侵入设计 ：脱盐率>98%，收购率75% 蒸馏心得 ：浓水段构建氟化物零废气 结果是功效 氟化物密度：<8mg/L（小于地区七级标准规定10mg/L） 硅分量：<5mg/L 水能源工业废水处理率：70%中用冷却水塔皮肤补水 危险废弃物减药：多效蒸发残余物量较传统文化生产技术减低60%